PCB行业迎来扩产潮。智能机器人商情发现，今年以来，金禄电子、景旺电子、博敏电子、中京电子等多家PCB上市公司公布了产能扩建公告。
业内人士表示，当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术、新应用不断涌现和发展，带动了PCB行业的蓬勃发展。
金禄电子宣布扩产计划。根据公告，金禄电子拟在广东清远投资23.40亿元建设印刷电路板扩建项目，并将其在首发上市时超募资金2.31亿元及其衍生利息，现金管理收益用于该项目投资。
资料显示，金禄电子目前拥有清远及湖北两大生产基地，其中，清远基地的产能为100万平方米，湖北基地的规划产能为400万平方米。
基于产能瓶颈问题亟待解决，金禄电子拟通过实施上述项目扩建清远基地产能。项目建成后，金禄电子清远基地将新增年产300万平米的多层刚性板及HDI板生产能力，进一步提升金禄电子PCB产品的平均层数，促进其产品升级。
为了改善产品产能不足的情况，扩建高端产能，提升高端产品供应能力及市场占有率。
景旺电子公告，景旺电子拟投资30亿元在江西信丰高新技术产业园区新建高多层PCB智能制造基地项目。项目分两期建设，预计固定资产投资约20亿元。同时，景旺电子将在信丰县设立全资子公司，具体负责项目的建设运营。
截至2022年半年报，景旺电子已拥有深圳、龙川、江西、珠海、珠海柔性五大生产基地。
随着PCB向高精密、高集成、轻薄化方向加快速度进行发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。同时，随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，陶瓷衬板这一特种PCB进入快速地增长周期。
博敏电子发布了重要的公告，计划投资50亿元，在合肥新桥科学技术创新示范区建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。该基地主要是做IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
据悉，陶瓷衬板项目总投资为20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，达产后预计实现陶瓷衬板产能30万张/月。IC载板项目总投资为30亿元，计划2024年1月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元。
中京电子发布了重要的公告，拟在泰国投资不超过5.5亿元，新建印制电路板（PCB）生产基地。
资料显示，该生产基地的基本的产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等，计划于2025年实现一定规模的量产。
中京电子表示，在泰国投资建设生产基地，有利于其降低经营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，是其实施海外战略布局的重要举措。返回搜狐，查看更加多
