7月14日在互动渠道表明，公司IC载板首要运用在于存储范畴，现在客户导入进程顺畅，已为长鑫存储、沛顿、、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品合作康佳芯云等客户进入了小批量出产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，完成向CSP类载板的技能转型和进步。公司亦和长江存储正在活跃接洽互动阶段。
跟着新能源轿车浸透率的不断的进步，叠加800V高压渠道的逐渐完成，SiC器材商场将快速地增加。公司立异事务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器材芯片衬底的首选，其供应链下流最重要的包括轨交、光伏、储能和轿车等范畴。公司在上半年热心参与客户的招投标作业，现在取得杰出发展，通过了多家客户的认证作业且取得订单，前期开辟的客户订单也按期交给，公司亦在保供一起继续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC代替硅基、国产化代替两个大布景下，公司将活跃推进陶瓷衬板事务完成快速放量。
