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博敏电子:公司AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选

时间:2024-04-11 19:37:03 作者:安博棋牌

  同花顺300033)金融研究中心03月29日讯,有投资者向博敏电子603936)发问, 贵司有哪些产品应用于高压快充范畴?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好。跟着新能源轿车的快速浸透,当时中心车厂均推出SiC 800V高压快充车型,公司AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选,且作为公司立异事务之一,其供应链下流最重要的包括轨交、光伏、储能和新能源轿车等范畴。谢谢您的重视。

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