金融界1月3日音讯 博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目，项目出资总额约50亿元人民币，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
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