博敏电子(603936)：陶瓷衬板+IC载板扩产推动 产品结构优化再下一城
事情。1 月4 日,公司公告与合肥经开区管委会签署战略协作协议,拟于经开区出资50亿元建造博敏陶瓷衬板及IC 封装基板产业基地项目,其间陶瓷衬板、IC 封装基板别离出资20 亿元、30 亿元,首要面向IGBT 陶瓷衬板、存储器芯片、微机电芯片、高速通讯商场及Mini LED 范畴的封装基板产品。公司将在合肥经开区建立项目公司,由合肥经开区管委会帮忙获取方针支撑,和谐政府出资渠道参加公司定增等。
AMB 陶瓷衬板获益SiC 浸透率提高,产能扩大助力生长。SiC 器材商场获益新能源车浸透率提高、800V 高压渠道推出,有望完成快速地增加。根据公司22年半年报征引Yole 猜测,全球SiC 功率器材商场规模将由2021 年的10.9 亿美元增加至2027 年的62.97 亿美元,CAGR 为34%。AMB 陶瓷衬板优先选用氮化硅陶瓷基片作为基板,为SiC 功率器材模块封装首选资料,并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT 模块中逐渐代替DBC 陶瓷衬板。公司现在存在AMB 陶瓷衬板8 万张/月产能,估计23 年末到达20 万张/月,合肥项目方案23 年3 月开工、24Q2 竣工投产,达产估计完成30 万张/月陶瓷衬板,将进一步扩大公司陶瓷衬板产能,更好地配套合肥及华东地区的新能源轿车、光伏、储能产业链、助力SiC 器材的浸透和遍及。
加码IC 载板,优化PCB 产品结构。公司江苏二期工厂1w 平米/月IC 载板试产线 月份投产,已量产摄像组等模组类载板,并合作康佳芯云等客户小批量出产EMMC、DRAM 等存储类产品,SD/microSD 等产品送样认证。合肥IC 载板项目估计24 年元月开工建造、25 年12 月竣工投产,估计可完成年销售额25 亿元,合肥项目将合作当地存储厂商等计算机显示终端产品技能道路,进入中高端FCCSP、FC-BGA 等产品范畴。咱们咱们都以为,封装载板为PCB 职业增加最快的细分子职业且具有高技能壁垒,经过布局IC 载板,公司有望完成PCB产品高端化晋级。
传统PCB 事务有望复苏。22 年公司PCB 事务受消费电子需求疲软影响,产能稼动率较低,22Q4 以来公司消费类订单已逐渐回暖,叠加公司自动调整产能至新基建、服务器,PCB 事务有望修正。
盈余猜测。咱们估计公司2022-2024 年经营收入别离为30.74 亿元/46.53 亿元/61.67 亿元,2022-2024 年归母净利润别离为1.90/4.01/6.54 亿元,对应EPS 别离为0.37/0.78/1.28 元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的生长性,给予23年PE估值区间20-25x,对应合理价值区间15.60-19.50元,保持“优于大市”评级。
