博敏电子(603936)08月15日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者：讨教董秘，为啥说AMB陶瓷衬板为SIC功率器材模块封装首选资料？AMB陶瓷衬板比较其他衬板有哪些长处？
博敏电子董秘：敬重的出资者，您好！首要是AMB陶瓷衬板的工艺和资料特性更能满意SiC功率半导体高散热、高可靠性等功能参数要求。AMB（ActiveMetalBonding）工艺技术，是在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面潮湿并反响，以此来完成陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术；功率半导体芯片怎么散热关于功率模块功能很重要；目前国内的IGBT模块大部分仍是选用DBC工艺技术的陶瓷基板，而跟着作业电压、功能要求的不断的进步，DBC难以满意SiC功率半导体高散热、高可靠性要求，但AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地处理上述的痛点；比照DBC，AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击。一起，AMB氮化硅陶瓷基板与第三代半导体衬底SiC晶体资料的热膨胀系数更为挨近，匹配更安稳，是第三代半导体功率器材的首选。以上仅供参考，感谢重视。
博敏电子2022一季报显现，公司首要经营收入6.61亿元，同比下降5.55%；归母净利润4058.62万元，同比下降12.84%；扣非净利润3163.21万元，同比下降26.06%；负债率44.24%，出资收益255.31万元，财政费用826.82万元，毛利率15.86%。
该股最近90天内共有3家组织给出评级，买入评级3家；曩昔90天内组织方针均价为20.48。近3个月融资净流入2548.16万，融资余额添加；融券净流入444.77万，融券余额添加。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，博敏电子（603936）行业界竞争力的护城河一般，盈余才能平平，营收成长性杰出。财政可能有隐忧，须侧重重视的财政目标包含：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司目标2.5星，好价格目标3星，归纳目标2.5星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）
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