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PCB:原材料大幅降价业绩三季度有望释放板块领涨两市

时间:2024-02-16 17:21:34 作者:安博棋牌

  7月28日,PCB概念股大幅拉升,骏亚科技、协和电子、大族激光涨停,东山精密一度触板,中富电路、世运电路等涨超7%。

  消息面上,6月份铜价出现高位回落,作为“电子科技类产品之母”,印制电路板(PCB)去年饱受原材料上涨压力,有望迎来“减压减负”。铜价高位回落,有望使得PCB厂商的毛利进一步释放,不过原材料价格的传导并非“立竿见影”,大宗商品的价值变动向下游传导通常都需要2-3个月。或于Q3显现。

  印制电路板(简称PCB)被誉为“电子科技类产品之母”,是承载电子元器件并连接电路的桥梁,指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起传输作用。

  目前,PCB正处于第五轮增长周期中。主要由5G带来云计算以及物联网等技术变革,助力5G基站、通信设施以及新能源车的增长。

  根据Prismark预测,预计至2026年全球PCB行业产值将达到1016亿美元,2021-2026年CAGR为4.8%,在较高基数下保持平稳增长。

  覆铜板占据PCB最主要成本之一。PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等,整体材料成本占比接近60%。整个产业链链条可以简化为铜箔→覆铜板→PCB→应用。覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能,其性能直接决定PCB的性能,是生产PCB的关键基础材料,占直接材料比重在20%-40%之间。

  原材料价格趋稳,环氧树脂呈现下滑趋势。在PCB上游材料中,铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的主要的因素,2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升,导致PCB成本快速增加。而目前来看,LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势,未来或将延续;而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。我们大家都认为,原材料的价格有望呈现高位趋稳/回落的走势,利好PCB成本降低,缓解PCB厂商的成本压力,增加PCB厂商的盈利能力及增产意愿。

  目前随着汽车的电子化、智能化,汽车电子正在成为PCB重要的增量,从而使得汽车PCB成为最受关注的细分支线。当前,汽车多部件应用PCB。在汽车整车中,目前多个领域均有PCB的应用,包括控制管理系统、影音系统、GPS模块等等,应用场景丰富。并且目前汽车的智能化、网联化、电动化也正积极推动PCB的扩张。

  智能化中的智能驾驶推动ADAS传感器PCB应用需求提升;智能座舱多屏化发展与座椅电动化明显提升PCB用量。同时,汽车联网有望成为标配,T-Box/通信模组需求拉动PCB出货增长。新能源汽车电控系统拓展车用pcb新空间。

  目前汽车PCB行业集中度较低,海外厂商占据前三份额。而国内厂商份额仍较小,有可观的提升空间。天风证券以CMK2020年年度报告披露的汽车电子PCB产品营业收入来反推整体市场规模,再根据国内各大厂商的公开披露资料测算20年汽车电子PCB所占据营业收入的比例,进而计算得到其市场占有率。最终测算得到沪电股份、景旺电子(603228)、依顿电子(603328)、世运电路(603920)以及四会富仕(300852)2020年汽车PCB市场占有率约为3.49%、4.64%、2.58%、2.66%以及0.48%,是目前实力较强的上市企业。

  汽车下游占比43%→50%,特斯拉硬板一供,受益于特斯拉销量增长+扩产份额提升,同时导入特斯拉光伏及储能等项目,进一步打开成长空间。此外,20年导入电装及小鹏等客户,多客户驱动公司业绩增长。

  1) 特斯拉:公司特斯拉硬板份额20%,有望随着5厂一二期达产逐步提升份额,特斯拉营收预计21年→23年从4亿→12亿,在公司体内占比从10%→24%;

  2) 电装:全球第三大汽车PCB采购商(18年3.5亿美金),20年导入,22年业绩贡献翻倍增长。

  3) 小鹏:20年导入,随着5厂投产放量。维持22-23年4.1、6亿盈利预测,目前市值对应22-23年PE 25x、16x。

  21年汽车下游占比21%,未来汽车板块着重关注特斯拉和华为,汽车下游占比随着扩产及产能消化进一步提高。

  1) 扩产:目前汽车板合计产能150万尺,未来扩产+产能转移,湖北黄石汽车产能有望提升50%,

  2) 特斯拉:硬板份额15%,22年model 3 inverter放量,后续关注新款车型动力总成项目的导入,后续份额随扩产持续提升;

  3) 华为相关汽车:公司为核心供应商,份额40%,承担更多新项目,未来在体内占比有望达10%。预计公司22-23年净利润13.1、15.7亿,目前市值对应22-23年PE 22x、18x。

  实行新战略“PCB+元器件+解决方案”,聚焦HDI板,布局IC载板+陶瓷基板封装,车载半导体进入收获期。公司21年新能源下游占比高达27%(强弱一体化特种板,BMS等场景用板),未来随着IGBT衬板、PCBA模块化组件放量,汽车下游占比进一步提高。

  1) IGBT陶瓷衬板在IGBT成本占比10-20%,公司目前瓷衬板产线亿),主要客户意法半导体、比亚迪半导体(22年7月量产起量)、中车等,预计22-24年营收贡献0.8、3亿、6亿,

  2) PCBA业务协同发展,与小鹏签订三款车型电容总成和预充模块化产品,预计5年2.5-3亿订单,有望拓展广汽及吉利。

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