博敏电子(603936)4月3日晚公告，公司完成非公开发行股票工作，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。
公告显示，公司本次非公开发行获得多家公募、QFII、私募基金及个人投资商的热情参加，簿记共17名认购对象参与报价，申购金额18.27亿元，申购倍数为1.218倍，最终13名投资者获配，发行价较发行底价溢价5.6%，获配对象包括泰康资产、财通基金、诺德基金、华夏基金、兴全基金、中信证券、华泰证券、UBS AG等投资机构，其中，财通基金、诺德基金、兴证全球基金、中信证券及UBS AG等5家机构认购金额均超过1亿元。
据博敏电子披露的定增预案，公司本次非公开发行募集资金大多数都用在“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”及“补充流动资金及偿还银行贷款”。本次成功发行有助于缓解公司财务压力、降低公司财务费用、改善和提升资本实力，将进一步丰富公司高端产品线，更好地响应下游客户的真实需求升级。
公司表示，这次募集资金投资项目拟在梅州市东升工业园区新建生产基地并购置相关配套设备，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，逐步提升高多层板、IC载板及HDI板的出货占比，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高的附加价值产品供给，扩大公司业务规模的同时优化自身产品结构，进而提升公司综合竞争力。
除传统PCB业务将丰富高端产品线外，公司还计划在合肥投建陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，助力公司创新业务拓展。据公司年初公告，公司与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，总额约50亿元。其中陶瓷衬板项目总投资20亿元，项目达产后预计实现30万张/月陶瓷衬板产能。IC载板项目总投资30亿元，项目竣工投产预计可实现年销售额25亿元。
据此前公司投资者关系活动记录表，公司生产的陶瓷衬板主要以AMB工艺为主，目前一期产能8万张/月，预计年底可达到12-15万张/月;结合合肥项目完全达产后情况，预计未来目标产能40-50万张/月。
券商分析师认为，公司作为国内领先的PCB供应商与稀缺AMB陶瓷基板供应商，近几年以PCB业务为内核，实现横纵向延伸拓宽成长空间。未来陶瓷衬底业务有望受益国产替代趋势迎来加快速度进行发展，公司第二增长曲线空间值得期待。
财经号声明：本文由入驻中金在线财经号平台的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表中金在线立场。仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。同时提醒网友提高风险意识，请勿私下汇款给自媒体作者，避免造成金钱损失，风险自负。如有文章和图片作品版权及别的问题，请联系本站。客服咨询电线
您还需要支付0元我已阅读《增值服务协议》确认打赏1鲜花=0.1块钱=1金币打赏无悔，概不退款
