本文研究金属化的陶瓷基板，最重要的包含DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要使用在是功率模块、汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区；AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区；DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。
据QYResearch调研团队最新报告“全球陶瓷基板市场报告2023-2029”显示，2029年全球陶瓷基板市场规模将达到41.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.2%。
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等，DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等，DPC核心厂商主要是同欣電子，DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等
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大约为4.3亿美元，预计2029年将达到28亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为26%。
碳化硅SiC模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等，
变动均未超过1个百分点。（注： 2015 年英飞凌收购 IR）。国内中国半导体分立器件较
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仅剩4%,正式向软件系统转型 /
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