博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目出资总额约50亿元人民币，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板出产基地。
智通财经APP得悉，下流需求旺盛，公司50亿扩产有助于坚持未来成绩的持续性。
AMB陶瓷衬板为SiC功率器材模块封装首选资料，公司现在存在AMB陶瓷衬板月产能8万张，估计23年末到达20万张/月，扩产叠加车规客户验证推动，23年Q1/Q2 AMB事务有望进入放量阶段，估计公司23年陶瓷衬板事务营收4-5亿。
PCB事务有望修正：22Q1-Q3公司PCB事务受消费电子需求疲软影响下滑，22Q4起获益消费电子订单回暖及产品结构自动调整，稼动率修正，成绩有望环比改进。
加码IC载板：江苏博敏二期1w平米/月的IC载板试产线月初投产，存储类产品配套康佳芯云等客户进行小批量出产。合肥IC载板项目方案出资60亿，一期月产能3w平米，供货长鑫存储等客户。随试产线产能开释、合肥项目落地，23年起IC载板事务有望奉献更多成绩增量。
