集微网消息，4月17日，博敏电子发布2021年年报,2021年公司实现营业收入35.21亿元,同比增长26.39%;实现归属于上市公司股东的净利润2.42亿元,同比下滑1.96%。
博敏电子指出，公司重视新材料、新工艺、新产品、新形态和新应用领域方面的培育。解决方案事业群通过内生发展新设微芯事业部，拥有国内领先的 AMB/DBC/DPC 生产的基本工艺，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系，聚焦于航天军工、轨道交通、5G 云管端、汽车电子、新能源五大领域。
其中在陶瓷衬板方面，微芯事业部生产的基于 AMB 工艺的陶瓷衬板为 IGBT 功率模块中的重要部件之一，具备高导热、高可靠、高性能等优势；产线 万张/月，相关这类的产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，该业务可预见的订单会比较充裕。
无源器件方面，由微芯事业部自研、仿真、生产和组装；基于 DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板，增加微组装工艺技术生产的无源器件。目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，实现国产化替代。
电子装联方面，新能源汽车电子装联业务为微芯事业部依托 PCB 事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来的，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业 PCBA 方案解决商。
与此同时，博敏电子为首款搭载华为鸿蒙智联生态的短途出行产品——“英凡蒂五轮电踏车”提供电控系统。该电控系统从方案设计、PCB 制造到 EMS 均由解决方案事业群的博思敏提供一站式服务，公司产品的应用领域自此拓宽至个人短途智慧出行。
此外，该公司PCB事业群依托现有拳头产品，重点布局 MiniLED、智能穿戴两大业务板块：
一方面，MiniLED 是以 HDI 板为基础的业务，公司在 MiniLED 业务上占据先发优势，通过与客户成立联合实验室，进行 MiniLED 的共同研发等方式来进行业务布局，目前已拥有利亚德、蓝普视讯等业内知名客户。
另一方面，博敏电子顺应市场趋势，在销售团队的积极开拓下，以高阶软硬结合板为基础的智能穿戴业务迎来了迅速增加，电声产品、触控模组等优质订单持续增加，现有软硬结合板产能已不足以满足订单需求。为此，公司通过技改新增一条软硬结合板专线，用于补充稀缺产能和实现用户需求。
从产线推进来看，江苏博敏二期项目主要配置 HDI 板生产线及 IC 载板生产试验线，产品主要使用在于高端通讯产品、MiniLED、5G 物联网模块等。该项目预计将于 2022 年 7 月达产，届时可新增产能 4 万平方米/月。
梅州新一代电子信息产业投资扩建项目主要配置高多层板、多层板和特种板生产线G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于2021 年底开工建设，目前处于三通一平阶段，预计 2024 年开始首期投产，2026 年全部建成投产后年产量达 360 万平方米。
另外，在原有生产线的基础上，博敏电子通过技改为梅州厂区新增 1 万平方米/月的软硬结合板专线产能。该产线完成后可以轻松又有效地填补亟需的软硬结合板产能，产品主要使用在于电声、光学、AR/VR、触控模组等领域。其还完成了 4 万平方米/月的压合项目技改。该项目完成后所释放的压合产能将有实际效果的减少外协，以此来降低公司整体成本。
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